
A 這是一個(gè)“環(huán)形安裝座”;即硅晶片在其環(huán)上,沒(méi)有輸出連接器。這種不常使用的布局可應(yīng)特殊要求提供。
B 背面的Microdot連接器。
C 背面的BNC連接器。
尺寸以毫米為單位。
對(duì)于1500或2000 mm深的探測(cè)器,在Y尺寸上增加1.5 mm。
探測(cè)器尺寸 (mm2) | W (標(biāo)稱(chēng)) | A型 | B型 后Microdot | C型 后BNC | |||||
X | Y | X | Y | Z | X | Y | Z | ||
025 | 5.6 | 15.2 | 3.7 | 16.7 | 12.3 | 7.1 | 16.7 | 12.3 | 15.9 |
050 | 8.0 | 15.2 | 3.7 | 16.7 | 12.3 | 7.1 | 16.7 | 12.3 | 15.9 |
100 | 11.3 | 22.0 | 3.7 | 23.6 | 12.3 | 7.1 | 23.6 | 12.3 | 15.9 |
150 | 13.8 | 22.0 | 3.7 | 23.6 | 12.3 | 7.1 | 23.6 | 12.3 | 15.9 |
300 | 19.5 | 27.1 | 3.7 | 28.6 | 12.3 | 7.1 | 28.6 | 12.3 | 15.9 |
450 | 23.9 | 30.5 | 3.7 | 32.0 | 12.3 | 7.1 | 32.0 | 12.3 | 15.9 |
公差 | ±0.5 | ±0.3 | ±0.3 | ±0.3 | ±0.3 | ±0.3 | ±0.3 | ±0.3 | ±0.3 |